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牛津CMI760 PCB銅厚測(cè)試儀

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牛津CMI760 PCB銅厚測(cè)試儀

牛津儀器測(cè)厚儀器CMI760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測(cè)量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。 
CMI760可用于測(cè)量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測(cè)厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來(lái)達(dá)到對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和的測(cè)量。CMI 760臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測(cè)量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測(cè)試的多種應(yīng)用需求。 

技術(shù)參數(shù)：

SRP-4面銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)： 
銅厚測(cè)量范圍： 
化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 
線形銅可測(cè)試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 
準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片 
度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 % 
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm 

ETP孔銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)： 
可測(cè)試zui小孔直徑：35 mils (899 μm) 
測(cè)量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定 
準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 
度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下） 
分辨率：0.01 mils (0.1μm) 

TRP-M（微孔）探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)： 
zui小可測(cè)試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 
孔內(nèi)銅厚測(cè)試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm） 
zui大可測(cè)試板厚：175mil （4445 μm） 
zui小可測(cè)試板厚：板厚的zui小值必須比所對(duì)應(yīng)測(cè)試線路板的zui小孔孔徑值高3mils(76.2μm) 
準(zhǔn)確度（對(duì)比金相檢測(cè)法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 
±10%≥1mil(25 μm) 
度：不建議對(duì)同一孔進(jìn)行多次測(cè)試 
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)

篤摯儀器（上海）有限公司主要銷(xiāo)售的檢測(cè)儀器有: 關(guān)節(jié)臂、粗糙度儀、輪廓儀、圓度儀、圓柱度儀、淬火硬化層深無(wú)損測(cè)量?jī)x、滲碳層測(cè)厚儀、滲氮層深度無(wú)損檢測(cè)儀、零件清潔度檢測(cè)系統(tǒng)、工業(yè)視頻內(nèi)窺鏡、投影儀、影像儀、光譜儀、測(cè)高儀、測(cè)長(zhǎng)儀、齒輪嚙合儀、齒輪測(cè)量中心、超聲波探傷儀、超聲波測(cè)厚儀、涂鍍層測(cè)厚儀、硬度計(jì)、紅外熱像儀、紅外測(cè)溫儀、推拉力計(jì)和扭力計(jì)、氣體檢測(cè)儀、測(cè)振儀、手持激光測(cè)速儀、渦流探傷儀等精密測(cè)試測(cè)量儀器。